سوکت برای IC ، ترانزیستور

220-2600-00-0602

بخش سهام: 1928

نوع: SIP, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (1 x 20), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

بخش سهام: 1954

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

بخش سهام: 132

255-7322-01-0602

بخش سهام: 73

255-7322-52-0602

بخش سهام: 109

203-2737-55-1102

بخش سهام: 2093

نوع: Transistor, TO-3 and TO-66, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Rectangular), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

بخش سهام: 117

256-1292-00-0602J

بخش سهام: 2155

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 56 (2 x 28), زمین - جفت گیری: 0.070" (1.78mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

بخش سهام: 2165

232-1270-02-0602

بخش سهام: 2092

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 32 (2 x 16), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

بخش سهام: 2100

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 32 (2 x 16), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

بخش سهام: 2162

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 42 (2 x 21), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

بخش سهام: 2125

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 40 (2 x 20), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

بخش سهام: 2176

نوع: SIP, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 10 (1 x 10), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

بخش سهام: 53

239-5605-52-0602

بخش سهام: 2106

264-1300-00-0602J

بخش سهام: 2266

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 64 (2 x 32), زمین - جفت گیری: 0.070" (1.78mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

بخش سهام: 2083

239-5605-51-0602

بخش سهام: 2170

220-7201-55-1902

بخش سهام: 2316

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (2 x 10), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

بخش سهام: 2318

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 40 (2 x 20), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

بخش سهام: 2189

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

بخش سهام: 146

232-1287-00-0602J

بخش سهام: 2553

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 32 (2 x 16), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

بخش سهام: 2673

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

بخش سهام: 2645

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

بخش سهام: 2767

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

بخش سهام: 2700

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 48 (2 x 24), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

بخش سهام: 2865

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 42 (2 x 21), زمین - جفت گیری: 0.070" (1.78mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

بخش سهام: 2903

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 32 (2 x 16), زمین - جفت گیری: 0.070" (1.78mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

بخش سهام: 2595

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 18 (2 x 9), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

بخش سهام: 2872

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 14 (2 x 7), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

بخش سهام: 2959

نوع: SOIC, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 8 (2 x 4), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

بخش سهام: 3223

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

بخش سهام: 3366

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

بخش سهام: 3381

نوع: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,