| نوع | شرح |
| وضعیت قطعه | Active |
|---|---|
| نوع | SOIC |
| تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه) | 8 (2 x 4) |
| زمین - جفت گیری | - |
| تماس با Finish - جفت گیری | Gold |
| تماس با ضخامت پایان - جفت گیری | 30.0µin (0.76µm) |
| ماده تماس - جفت گیری | Beryllium Copper |
| نوع نصب | Through Hole |
| امکانات | Closed Frame |
| خاتمه دادن | Solder |
| زمین - ارسال | - |
| تماس با پایان - ارسال | Gold |
| تماس با ضخامت پایان - ارسال | 30.0µin (0.76µm) |
| ماده تماس - پست | Beryllium Copper |
| مصالح ساختمانی | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| دمای کار | -55°C ~ 150°C |
| وضعیت RoHS | Rohs سازگار است |
|---|---|
| سطح حساسیت رطوبت (MSL) | قابل اجرا نیست |
| وضعیت چرخه عمر | منسوخ / پایان زندگی |
| دسته سهام | ذخیره موجود |
