| نوع | شرح |
| وضعیت قطعه | Active |
|---|---|
| نوع | BGA |
| تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه) | 504 (29 x 29) |
| زمین - جفت گیری | 0.050" (1.27mm) |
| تماس با Finish - جفت گیری | Gold |
| تماس با ضخامت پایان - جفت گیری | 10.0µin (0.25µm) |
| ماده تماس - جفت گیری | Beryllium Copper |
| نوع نصب | Through Hole |
| امکانات | Closed Frame |
| خاتمه دادن | Solder |
| زمین - ارسال | 0.050" (1.27mm) |
| تماس با پایان - ارسال | Gold |
| تماس با ضخامت پایان - ارسال | 10.0µin (0.25µm) |
| ماده تماس - پست | Brass |
| مصالح ساختمانی | FR4 Epoxy Glass |
| دمای کار | -55°C ~ 125°C |
| وضعیت RoHS | Rohs سازگار است |
|---|---|
| سطح حساسیت رطوبت (MSL) | قابل اجرا نیست |
| وضعیت چرخه عمر | منسوخ / پایان زندگی |
| دسته سهام | ذخیره موجود |
