سوکت برای IC ، ترانزیستور | اتصالات ، اتصالات متقابل | 100

13-0501-30

بخش سهام: 8705

نوع: SIP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 13 (1 x 13), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 200.0µin (5.08µm), ماده تماس - جفت گیری: Phosphor Bronze,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

16-810-90TWR

بخش سهام: 8742

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 200.0µin (5.08µm), ماده تماس - جفت گیری: Phosphor Bronze,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

10-6810-90TWR

بخش سهام: 8704

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 10 (2 x 5), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 200.0µin (5.08µm), ماده تماس - جفت گیری: Phosphor Bronze,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

16-810-90

بخش سهام: 8770

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 10.0µin (0.25µm), ماده تماس - جفت گیری: Phosphor Bronze,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

12-823-90C

بخش سهام: 8777

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 12 (2 x 6), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

14-810-90

بخش سهام: 8886

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 14 (2 x 7), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 10.0µin (0.25µm), ماده تماس - جفت گیری: Phosphor Bronze,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

18-3508-20

بخش سهام: 8855

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 18 (2 x 9), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics

18-3508-30

بخش سهام: 8821

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 18 (2 x 9), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

لیست علاقه مندیها

Aries Electronics