سوکت برای IC ، ترانزیستور

8058-1G24

بخش سهام: 7218

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 4 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

828-AG10D

بخش سهام: 10097

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8059-2G1

بخش سهام: 8039

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8058-1G29

بخش سهام: 7233

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8058-1G59

بخش سهام: 7338

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

824-AG12D-LF

بخش سهام: 14826

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

824-AG12D

بخش سهام: 7269

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin-Lead, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 80.0µin (2.03µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8080-1G14

بخش سهام: 7902

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Tin-Lead, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 200.0µin (5.08µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8060-1G4

بخش سهام: 8754

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 4 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8060-1G34

بخش سهام: 8148

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold,

822064-5

بخش سهام: 7905

نوع: QFP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 132 (4 x 33), زمین - جفت گیری: 0.025" (0.64mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin-Lead, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 200.0µin (5.08µm), ماده تماس - جفت گیری: Phosphor Bronze,

832-AG10D

بخش سهام: 9482

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 32 (2 x 16), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8059-2G2

بخش سهام: 8668

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8060-1G13

بخش سهام: 9029

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8060-1G7

بخش سهام: 8940

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8058-1G23

بخش سهام: 10064

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8-1437531-4

بخش سهام: 9051

8060-1G25

بخش سهام: 9291

8080-1G45

بخش سهام: 6606

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Tin, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8060-1G3

بخش سهام: 9573

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

828-AG11D

بخش سهام: 11732

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

818-AG11SM

بخش سهام: 10094

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 18 (2 x 9), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8080-1G16-LF

بخش سهام: 6767

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Silver, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

8059-2G3

بخش سهام: 10798

نوع: Transistor, TO-5, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 4 (Round), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

820-AG12D

بخش سهام: 10608

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (2 x 10), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

8-1437532-3

بخش سهام: 10681

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 40 (2 x 20), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin-Lead, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

864-AG11D-ESL

بخش سهام: 17257

نوع: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 64 (2 x 32), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: Flash, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

824-AG30D-ES

بخش سهام: 18954

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

824-AG32D-LF

بخش سهام: 12735

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

824-AG30D

بخش سهام: 10851

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

848-AG11D

بخش سهام: 7200

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 48 (2 x 24), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

820-AG11D

بخش سهام: 12676

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (2 x 10), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

824-AG66D

بخش سهام: 12685

نوع: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

816-AG10D-ES

بخش سهام: 14894

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

824-AG11D

بخش سهام: 13151

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

832-AG10D-ES

بخش سهام: 14191

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 32 (2 x 16), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,