سوکت برای IC ، ترانزیستور

4-1437530-6

بخش سهام: 8118

نوع: SIP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 2 (1 x 2), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1437531-1

بخش سهام: 9937

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

4-1437531-5

بخش سهام: 13025

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

4-1571551-7

بخش سهام: 15573

نوع: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 22 (2 x 11), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571551-9

بخش سهام: 18694

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571551-5

بخش سهام: 43484

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 18 (2 x 9), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-2174003-3

بخش سهام: 22253

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 989 (35 x 36), زمین - جفت گیری: 0.039" (1.00mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 15.0µin (0.38µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

4-1571551-6

بخش سهام: 38269

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (2 x 10), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571552-9

بخش سهام: 24582

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 28 (2 x 14), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 20.0µin (0.51µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571551-3

بخش سهام: 29124

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 14 (2 x 7), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571551-4

بخش سهام: 33646

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571552-8

بخش سهام: 34123

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 24 (2 x 12), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 20.0µin (0.51µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571552-4

بخش سهام: 45246

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 20.0µin (0.51µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1571552-2

بخش سهام: 43100

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 14 (2 x 7), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 20.0µin (0.51µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

4-1814655-7

بخش سهام: 161029

نوع: SIP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 5 (1 x 5), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: Flash, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5799475-4

بخش سهام: 1371

نوع: PGA, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 370 (19 x 19),

5-1437504-7

بخش سهام: 2127

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5-1437520-1

بخش سهام: 3481

5-6437504-3

بخش سهام: 3853

508-AG8D

بخش سهام: 3947

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 8 (2 x 4), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Tin-Lead, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5-6437504-5

بخش سهام: 5113

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5-2013620-2

بخش سهام: 5090

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 989 (35 x 36), زمین - جفت گیری: 0.039" (1.00mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 15.0µin (0.38µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5-2013620-3

بخش سهام: 5142

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 989 (35 x 36), زمین - جفت گیری: 0.039" (1.00mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 15.0µin (0.38µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5-1437504-0

بخش سهام: 5153

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 3 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Silver, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 500.0µin (12.70µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5-6437504-6

بخش سهام: 3787

516-AG7D

بخش سهام: 5047

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5-1437530-2

بخش سهام: 9886

نوع: SIP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 8 (1 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5-5916783-5

بخش سهام: 4772

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 370 (19 x 19), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 15.0µin (0.38µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5916657-2

بخش سهام: 4749

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 321 (19 x 19), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5916657-1

بخش سهام: 4795

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 321 (19 x 19), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

510-AG90D-20

بخش سهام: 4751

نوع: SIP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (1 x 20), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5-6437508-1

بخش سهام: 4216

نوع: Transistor, TO-5,

5-1437529-9

بخش سهام: 4664

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 4 (2 x 2), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

5916657-3

بخش سهام: 4625

نوع: PGA, ZIF (ZIP), تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 321 (19 x 19), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5-1437537-4

بخش سهام: 3754

نوع: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 16 (2 x 8), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 25.0µin (0.63µm), ماده تماس - جفت گیری: Copper Alloy,

5-1437504-8

بخش سهام: 4170