سوکت برای IC ، ترانزیستور | اتصالات ، اتصالات متقابل | 1

MS06

بخش سهام: 5955

نوع: SIP, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 20 (1 x 20), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

لیست علاقه مندیها

Apex Microtechnology

MS03

بخش سهام: 2524

نوع: Transistor, TO-3, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 8 (Oval), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

لیست علاقه مندیها

Apex Microtechnology

MS05

بخش سهام: 1452

نوع: DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 12 (2 x 6), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

لیست علاقه مندیها