سوکت برای IC ، ترانزیستور

110-43-308-61-605000

بخش سهام: 45

117-43-764-41-105000

بخش سهام: 53

117-43-664-41-105000

بخش سهام: 119

116-43-950-41-001000

بخش سهام: 111

116-93-950-41-001000

بخش سهام: 3936

نوع: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 50 (2 x 25), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

110-91-210-61-001000

بخش سهام: 42

110-41-210-61-001000

بخش سهام: 117

110-93-306-61-605000

بخش سهام: 30

110-43-306-61-605000

بخش سهام: 91

126-43-648-41-002000

بخش سهام: 76

126-93-648-41-002000

بخش سهام: 3933

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 48 (2 x 24), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

127-41-668-41-002000

بخش سهام: 118

127-91-668-41-002000

بخش سهام: 92

124-91-652-41-002000

بخش سهام: 89

124-41-652-41-002000

بخش سهام: 29

124-91-952-41-002000

بخش سهام: 106

124-41-952-41-002000

بخش سهام: 65

110-44-210-61-001000

بخش سهام: 30

115-44-306-61-003000

بخش سهام: 58

123-11-650-41-001000

بخش سهام: 43

127-93-652-41-003000

بخش سهام: 3946

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 52 (2 x 26), زمین - جفت گیری: 0.070" (1.78mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

127-43-652-41-003000

بخش سهام: 119

111-93-306-61-001000

بخش سهام: 47

115-93-306-61-001000

بخش سهام: 45

115-43-306-61-001000

بخش سهام: 52

110-99-210-61-001000

بخش سهام: 43

104-11-964-41-780000

بخش سهام: 54

110-91-310-61-001000

بخش سهام: 54

110-41-310-61-001000

بخش سهام: 112

122-13-650-41-001000

بخش سهام: 4004

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 50 (2 x 25), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

115-44-308-61-003000

بخش سهام: 69

126-43-642-41-003000

بخش سهام: 68

126-93-642-41-003000

بخش سهام: 3973

نوع: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه): 42 (2 x 21), زمین - جفت گیری: 0.100" (2.54mm), تماس با Finish - جفت گیری: Gold, تماس با ضخامت پایان - جفت گیری: 30.0µin (0.76µm), ماده تماس - جفت گیری: Beryllium Copper,

110-44-310-61-001000

بخش سهام: 101

126-41-652-41-002000

بخش سهام: 49

126-41-952-41-002000

بخش سهام: 101