نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: PowerSOIC, PSOP, HSOP, تعداد موقعیت ها: 20, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: LCC, JLCC, PLCC, تعداد موقعیت ها: 44, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: TO-263 (DDPAK/D2PAK), تعداد موقعیت ها: 5, گام صدا: 0.067" (1.70mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: 1411, تعداد موقعیت ها: 2, گام صدا: 0.114" (2.90mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: LQFP, تعداد موقعیت ها: 48, گام صدا: 0.026" (0.65mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: LGA, تعداد موقعیت ها: 16, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: SSOP, تعداد موقعیت ها: 28, گام صدا: 0.026" (0.65mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: FPC Connector, تعداد موقعیت ها: 25, گام صدا: 0.012" (0.30mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: TSSOP, تعداد موقعیت ها: 38, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Plated Through Hole to Plated Through Hole, تعداد موقعیت ها: 10, گام صدا: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), ضخامت تخته: 0.063" (1.60mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: 2220, تعداد موقعیت ها: 2, گام صدا: 0.209" (5.31mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: 1206, تعداد موقعیت ها: 2, گام صدا: 0.122" (3.10mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: DFN, تعداد موقعیت ها: 10, گام صدا: 0.016" (0.40mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Connector to SIP, بسته پذیرفته شد: microSD™ Card, تعداد موقعیت ها: 10, ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Connector to DIP, بسته پذیرفته شد: 1.27mm Header, تعداد موقعیت ها: 10, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: TSSOP, تعداد موقعیت ها: 56, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: 0603, تعداد موقعیت ها: 2, ضخامت تخته: 0.031" (0.79mm) 1/32", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: 2924, تعداد موقعیت ها: 2, گام صدا: 0.245" (6.22mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: TSSOP, تعداد موقعیت ها: 48, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Plated Through Hole to Plated Through Hole, تعداد موقعیت ها: 4, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.063" (1.60mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: SC-70, SOT-353, تعداد موقعیت ها: 5, گام صدا: 0.026" (0.65mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: SOP, تعداد موقعیت ها: 8, گام صدا: 0.100" (2.54mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Plated Through Hole to Plated Through Hole, تعداد موقعیت ها: 6, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.063" (1.60mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: QFN, تعداد موقعیت ها: 20, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: FPC Connector, تعداد موقعیت ها: 45, گام صدا: 0.012" (0.30mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: FPC Connector, تعداد موقعیت ها: 20, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: QSOP, تعداد موقعیت ها: 24, گام صدا: 0.025" (0.64mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Plated Through Hole to Plated Through Hole, تعداد موقعیت ها: 8, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.063" (1.60mm), مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: FPC Connector, تعداد موقعیت ها: 40, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: MSOP, تعداد موقعیت ها: 8, گام صدا: 0.026" (0.65mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: 0.5mm Connector, تعداد موقعیت ها: 60, گام صدا: 0.020" (0.50mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
نوع تخته پروتو: Connector to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: Connector,
نوع تخته پروتو: SMD to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, تعداد موقعیت ها: 8,
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: SSOP, TSSOP, تعداد موقعیت ها: 14, گام صدا: 0.026" (0.65mm),
نوع تخته پروتو: Connector to Plated Through Hole, بسته پذیرفته شد: microSD™ Card, تعداد موقعیت ها: 8, گام صدا: 0.100" (2.54mm),
نوع تخته پروتو: SMD to DIP, بسته پذیرفته شد: SOIC, تعداد موقعیت ها: 16, گام صدا: 0.050" (1.27mm), ضخامت تخته: 0.062" (1.57mm) 1/16", مواد: FR4 Epoxy Glass,
